macintosh
Vol.72
9/Feb 2001

Take Apart PBG4

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125_Take Apart

125_Take Apart

PowerBook G4 Titaniumが届いたので、早速分解した。図は本体基板を取り外したところ。中央がCPUのヒートシンクで、UniNorth IC、RAGE Mobility 128の冷却も引き受けている。熱はちょうど電源ボタン周りに強く放散する。

ハードディスクはMK2016GAPで、HDD2154Pであった。最後のキャラクターは「P」で、問題のある「F」「L」ではなかった。

126_PowerBook G4 (obverse)

基板表側の分解写真。ほぼ予想通りの構成であることがはっきりた。

使用されているL2 cacheはSumsugのK7A403600M QC25、128Kx36-Bit Synchronous Pipelined Burst SRAMである。資料では最高駆動周波数160MHzのものまでしか記載がないが、型番からは250MHz駆動が可能であると思われる。

Uni-North ICは新型のPhilips製であり、PISMO後期型と同じである。

PCMCIAソケットに見えるのはAirPortコネクタで、PCI1211からコントロールされるのではなく、直接KeyLargoからPCMCIAサブセット信号が供給されている。

CPU脇の2カ所の孔は、基板裏側からヒートシンクを固定し、CPUへの圧着を確実なものにしている。従ってCPU Die保護のため、このねじの締め付けトルクには細心の注意が必要である。

126_PowerBook G4 (obverse)

127_PowerBook G4 (reverse)

裏側は比較的簡単にアプローチできるため、これまでも公開されていたが、実物があるとさらに詳しくわかる。こちらもほぼ予想通りの構成である。

画面上の液晶データケーブルがフラットケーブルからリード線に変更されていることが興味深い。

裏と表の基板を合わせて考えると、基板のどちらかの面には必ず部品が装着されていることが判る。高密度実装設計は確実に進歩しているようだ。

127_PowerBook G4 (reverse)

127_PowerBook FireWire and PowerBook G4

127_PowerBook FireWire and PowerBook G4

PowerBook FireWireとの比較。PISMOにはこのほかにScreamer Sound ICが搭載される音声ボードと、トラックパッドのクリックボタンが搭載される電源ユニット基板が接続され、全体に2層構造に近い。それと比較するとPowerBook G4は平面で、電源ユニット、液晶バックライトインバーターユニット、音声などモデム以外の殆どの構成物が一枚の基板に集約されている。PowerMac G4とほぼ同じチップセットをこの面積に集約し、放熱もクリアしている。

 


PowerBook G4 titaniumがApple Storeから届きました。公約通り、2月9日に到着したわけです。

お約束とも言える分解を写真を早速公開いたします。発表当時に予想した構成通り、CPUは直接基板にのっていました。集積度は高く、主要なICはヒートパイプによる放熱回路が取り付けられています。

細かく見ていくと、例えばEthernet PHYは Broadcom社のBCM5221が使用されています。これまでiBookやPowerBook FireWireがBCM5201が使われていることと比べると、3段階の省電力モードが使用でき、消費電力が275mW以下に押さえられていることや、Auto-MDIX機能を搭載していることなど、進歩がみられます。

まずはバラシ速報としてご覧下さい。

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Written/Edited by Y.Yamamoto M.D.

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