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31/May

FAQ:HardDisk Noise

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Q:ハードディスクを振ると変な音がします。正常でしょうか。

PowerBook G3 233/13の内蔵ハードディスクをIBM Travelstar 6GNに交換しところ、「カリカリ」という音の合間に、「カラン」という比較的大きな音がしますが正常ですか?また、この音がしたときに一瞬動作が止まりますが故障でしょうか。

Travelstar 25GHで時に「バッキーン」という大きな音がします。どう見ても壊れているような大音響ですが、故障ですか?

 

531_HardDisk

531_HardDisk

写真は3.5インチハードディスク。内部を見るために分解した。ハードディスクを振ると、左側の青いパーツがカチャカチャと音が出る。

2.5インチハードディスクでも、ハードディスクを静かに裏返すと、カチャカチャ音がする。これは正常な音。

532_Ramp Load/unload technology

532_Ramp Load/unload technology

1997年半ば、IBMはTravelstar 4GTに、ハードディスクのヘッド及びディスク表面保護にRamp Load/unload technologyを採用した。*1

これは、それまでのディスク停止時のヘッドを保護するための機構を改良したもの。


1997年半ば、IBMはTravelstar 4GTに、ハードディスクのヘッド及びディスク表面保護にRamp Load/unload technologyを採用しました。*1 これは、それまでのディスク停止時のヘッドを保護するための機構を改良したものです。

それまでは、ディスク表面にヘッドを休める場所を用意し、その部分はヘッドとディスクが接着するのを防ぐために、意図的に表面が「粗く」してありました。お互いに平滑なものが触れ合うと、分子間力で接着が起きます。ディスクが停止しているときはこの部分にヘッドがあり、回転が十分な速度に達すると、初めてヘッドが記録面に移動するようになっていました。

しかし、1997年半ば、より高密度記録に対応するため、ディスクの表面の平滑性を増加させ、ヘッドも特殊なものになり、さらにヘッドを休める場所まで記録面として利用する様になりました。そこで、運搬時や、スピンダウン時、すなわちディスク停止時のヘッドの格納場所を、ディスク外に用意することにしたのです。これがIBMで言うところのRamp Load/unload technologyです。専用格納場所へのヘッドの出入りで、「カラン」という比較的大きな音がします。

最新のハードディスクでは、この音は小さくなり、ほとんど気にならなくなっていますが、動作待ちがフィーリングを悪くしている場合もあります。この格納頻

度を調節するユーティリティについてご紹介しいます。

HardDiskのフィーリングを改善する試み〜 ABLEの調節とATATest〜
HardDiskのフィーリングを改善する試み(2)〜 APMTuner光と陰〜

れでは、ハードディスクから出る音について、まとめてみましょう。

ハードディスク単体を持ち上げたり、裏返したときに内部から「カチャ、カチャ」と小さな音がする。

531_HardDiskをご覧ください。内部には固定されていないパーツもあります。最近のハードディスクから音がするのは正常です。

「シュー」という連続音

耳障りな高周波音です。最初は静かでも経年変化で大きくなります。流体軸受けドライブで改善するという説もあります。

ハードディスクにアクセスしたときに聞こえる小さな「コツコツ」音。

アクチュエーターの音です。ヘッドが動くときにします。最近のハードディスクは大変小さなおとになりました。

アクセスが終了したとき、間歇的にハードディスクにアクセスするときにする、「チチャリ」という音。

これが前述したRamp Load/unload technologyに伴う音です。旧型のハードディスクは比較的大きな「カランッ」という音がしていましたが、最新型はあまり気にならない音量です。

動作に関係なく、突然する大音響。「バッッチーーンッ」という何か、はじける音。DJSAになってからは「トローッン」と音は柔らかくなったが、気になる音。

これがもっとも心配になる音です。ただ、この音が起きる=異常ではありません。正常動作時にも1日数回は聞こえます。おそらく一種の補正動作(サーマルリキャリブレーションなど)と思われます。DJSAなどキャッシュが大容量の場合は、この音が発生してもほとんど動作に影響はありません。しかし、この音が連続し、1分間に3〜4回発生する場合は、補正できないトラブルが発生していると考えるべきです。そのハードディスクは寿命と考え、バックアップをとり、交換が望ましいと思います。

 

*1IBM hard disk drive load/unload technology

 

[Top][FAQ][Memory][PowerBook G3 Series Wallstreet/Lombard][Memory check]

23/Jun.

FAQ:Memory check

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Q 起動時間を短縮する方法はありませんか?

Q メモリを増設してから、起動にするまでの無反応時間が伸びたような気がします。異常でしょうか?

Q Wallstreetでメモリテストを無効にしても起動時間が変化しません。どうしてですか?

A Boot時にメモリのセルフチェックをしているため、このオプションが有効になっている場合、時間が掛かります。特に大容量のメモリを増設している場合は顕著です。

PowerBook G3 Series 1999(Lombard)の場合はこのオプションを無効にすることが出来ます(1

を押したままコントロールパネルの「メモリ」を開くと、メモリテストの項目が現れますので、それを押してください。

Wallstreetではこれを無効にしても、設定は反映することなく、いつもメモりチェックをします。MacOS 8.6においてもWallstreetでは設定が反映されない仕様の様です。

Casady & Greene社のSpeed Startupにて、キャンセル出来ることが確認できました(2。(fig.2)Stranger小林氏からご指摘頂きました。

fig.1 Option+Commandを押しながら起動したときの「メモリ」下にメモりテストの項目が追加設定できるようになります。

fig.2 WallstreetでもCasady & Greene社のSpeed Startupを使用してメモリテストを無効に出来ます。

参考

  1. Article ID:58349-JC,PowerBook G3 Series (Bronze keyboard) : 起動時間
  2. Casady & Greene:Speed Startup

28/May.

FAQ:Hot Hot Hot

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Q Wallstreetを使っていると大変熱くなります。CPU温度を測るユーティリティで測定すると80度になっています。異常でしょうか?

Q CPU温度が84度になっても空冷ファンが回らないようです。異常でしょうか?

Q 冷却ファンが回転しません。試しに回す方法はありませんか?

A wallstreetに搭載されているCPUは現在確認されているだけで4種類あります(1〜(3

PPC750EBOB233
XPC750ARX233LE
XPC750ARX266LE
XPC750PRX300RB

これらのチップの違い、キャッシュチップの有無、メモリーバススピードの違いこれはMPC106、PCI Bridge/Memory Controllerの駆動周波数が66MHzと83MHzがあり、83MHzの消費電力は約1.83倍となります(4も温度の差となってあらわれます。

fig.1 PowerBook G3 266/14のdie-junction温度分布のヒストグラム

したがって一概にこのぐらいが標準であるという数字はありません。また、環境温度の差、使用しているOSのバージョン、アプリケーションの種類でも大きく違います。特にnanokernelの改善でMacOS 8.6とそれ以前では温度に大きな差が生じます(5

またCPU温度=die-junciton温度を測定している、CPUチップ内部のTAU自体の誤差があり、補正していないと大きな誤差も生じます(6補正を行っているユーティリティは現在のところ存在しないようです

これらを考慮に入れてfig.1のヒストグラムを参照して下さい。これはPowerbook G3 266/14の例です。平均は79.829度、標準偏差は4.681です。80度という数字はけっして高くありません。機種ごとの集計は、こちらを参照して下さい(7

しかしながら、気温が上昇し、die-juntion温度がさらに上昇することも今後考えられます。wallstreetの場合fig.2に示すような小型の空冷ファンが内蔵されています。

またLombardではより大きな、高効率の冷却ファンが、Wallstreetではモデムジャックが搭載されていた位置に搭載されています。(fig.3)Lombardでは蓋を閉じたままのオペレーションが可能となりました。

fig.2 Wallstreetボトムケース、左スピーカ下に位置する冷却用ファン。PowerBook G3 Series Service Source(8より、一部改変。

このファンはCPU温度に左右されるわけではなく、別の筐体内部に装備されたセンサーによってコントロールされています。常時回っているわけではありませんが、ボトムケースにもうけられた冷却用の穴を塞がないように使うことが望ましいと考えられます。蓋をロックするベゼル固定用の穴も、wallstreetでは冷却に重要な役割を演じています。塞がないようにしましょう。

この冷却ファンが一度も回ったことがなく、本当に回るのか心配であるという声をよく耳にします。このファンを強制的に回転させるセルフチェックの方法を下に示します。

Wallstreetの場合

control+shift+fn+電源キー4つを同時に押して続けて、ハードウェアリセットを実行します。このとき電源を切った状態で行うのが正しいハードウェアリセットなのですが、それではファンの回転を確認することは出来ません。PowerBookが起動している状態で実行する必要があります。比較的安全なタイミングは、再起動直後、バックライトが点灯し、ハードディスクが回る直前でしょう。

ハードウェアリセットを実行すると、起動ディスクの設定、RAMディスク設定、メニューのブリンク回数、モデムコントロールパネルの接続先などが全てキャンセルもしくはデフォルトへ変化してしまうため、再度設定が必要です。また、保存されていないファイル、書き込まれていないキャッシュ内容、RAMディスクの内容は全て失われます。どうしてもファンの回転を確かめたい場合、トラブルが発生した場合をのぞき、ハードウェアリセットは控えた方が無難です。

Lombardの場合

現在、安全にファンの回転を確かめる方法は見つかっていません。

fig.3 Lombardのマザーボードと冷却用ファンの搭載位置。より高効率のファンがWallstreetではモデムジャックが有った位置に搭載されている。

参考

  1. Conan,PowerBook G3 300/14に搭載されたCPUは?22/Jan 1999
  2. Temperature(3),233MHz版と266MHzのDie-junction温度比較 28/Jan 1999
  3. Powerbook G3 series 233/14,Powerbook G3 series 233/14に搭載されるCPU,30/Jan 1999
  4. MOTOROLA:MPC106 PCI Bridge/Memory Controller Hardware Specifications
  5. Nanokernel,MacOS 8.6の節電機能について 15/May 1999
  6. MOTOROLA:MPC750 RISC Microprocessor User's Manual
  7. die-juntion Temperature,die-junction温度一覧表
  8. Apple:PowerBook G3 Series Service Source
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Medical macintosh (c) 1998,1999,2000,2001,2002

Written/Edited by Y.Yamamoto M.D.

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